公告摘要
招标单位: ****点击查看（年产十亿颗半导体芯片封测）EPC项目经理部
项目编号: ****点击查看(试)
报名截止日期: 1970-01-01 08:00:00
投标截止日期: 1970-01-01 08:00:00
公告原文
中标候选人公示 根据法律、法规、公司规章制度和招标文件的规定，****点击查看科技中心1#厂房防水工程已于2025年8月28日 在中交分包管理系统平台开标评标，****点击查看委员会出具的评标报告，现公示下列内容： 第一中标候选人：****点击查看 投标价：****点击查看511.46元； 投标工期：2个月 工程质量要求、安全目标响应情况：已响应招标文件中对工程质量要求及安全目标的条款； 第二中标候选人：**智****点击查看公司 投标价：****点击查看233.66元； 投标工期：2个月 工程质量要求、安全目标响应情况：已响应招标文件中对工程质量要求及安全目标的条款； 公示至2025年9月01日，公示3天，公示期内，对上述内容持有异议****点击查看集团****点击查看公司** ****点击查看中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部提出书面质疑。 ****点击查看科技中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部（盖章） 2025年8月29日
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