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招标类型: 劳务招标
招标编号: ****点击查看
需求单位: ****点击查看
招标单位: ****点击查看
项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目
发布日期: 2026-10-15 16:50:52
联系人: 吕华冰
联系电话: 151****点击查看8421
联系邮箱:
截止时间: 2026-11-06 10:00:00
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招标公告
(项目名称)招标公告
1. 招标条件
本招标项目 **电子****点击查看公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 (项目名称),项目业主为 **电子****点击查看公司 ,招标人为 ****点击查看集团****点击查看公司 。项目已具备招标条件,现对该项目的 生产厂房零星工程任务进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
建设地点:**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2101-1
设规模:201#生产厂房、104连廊3,105连廊4,其中 201#生产厂房为高层洁净生产厂房,结构形式为框架结构,地上三层,局部四层,首层及二层层高6.8m、三层层高8.0、四层层高7.5m,规划建筑高度约36.3m,消防建筑高度约29.95m,基底面积约23597.55m2,地上建筑面积(含钢结构)面积约77564.08m2,不含钢结构建筑面积约58292.83m2。104#连廊3框架结构,建筑面积131.04m2,1F,层高6.05m、规划建筑高度20.75m,105#连廊4框架结构,建筑面积246.1 m,1F,层高6.05m、规划
建筑高度20.75m。
招标范围:生产厂房零星工程任务招标,具体以工程量清单为准。
3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备 :
具有施工劳务(备案)施工劳务不分等级;
具有有效的安全生产许可证。
具有模版脚手架劳务资质。
4. 招标文件的获取:凡有意参加投标者,请于 2026 年 10 月 17 日 10时至 2026 年 10 月 20 日 10时(**时间,下同),登录:下载电子招标文件。
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)
为 2026 年 11 月 06 日 10 时 00 分,投标人应在截止时间前通过 (电子招标投标交易平台)递交电子投标文件。
5.2 逾期送达的投标文件,电子招标投标交易平台将予以拒收。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在在https://lwcg.****点击查看.cn (发布公告的媒介名称)上发布。
7. 联系方式
招 标 人: ****点击查看集团****点击查看公司 招标代理机构:
地 址: **省**市高新区综保区综三路
以北保税仓库一期A2101-1 地 址:
邮 编: / 邮 编:
联 系 人: 吕华冰 联 系 人:
电 话: 151****点击查看8421 电 话:
传 真: / 传 真:
电子邮件: 电子邮件:
网 址: 网 址:
开户银行: 开户银行:
账 号: 账 号:
2026 年 10 月 13 日