12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包采购-终止公告

12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包采购-终止公告

发布于 2026-06-01
12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包采购 终止公告
一、项目基本信息

项目编号: ****点击查看

项目名称: 12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包采购

二、终止原因

终止标段/包:包1(****点击查看)

终止原因:项目实际发布时间与公告时间不相符。

三、其他补充事项

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1、采购人信息

名称: ****点击查看

地址: **市**区**路59号3号楼中煤**大厦7层703室

联系方式: 132****点击查看0989

项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年土建工程类项目共招标过 15 次; 共合作土建工程供应商 13
上次中标企业上次中标企业: 三河****公司
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核心业务: , 中标 0次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 12 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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北京****公司一般
核心业务: 土建工程, 中标 3 次, 占比 100.0%
重点地区: 浙江, 中标 2 次, 占比 66.67%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
国泰****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 5 次, 占比 100.0%
重点地区: 北京, 中标 4 次, 占比 80.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 0.0
北京****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 26 次, 占比 100.0%
重点地区: 北京, 中标 26 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 0.0
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