集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程资审公告

资格预审公告

资格预审公告ZSGG202****点击查看80002Z号

根据项目进度，集成电路**度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程-已具备招标条件，现进行公开招标，本标段采用资格预审方式。

一、项目基本情况

招标人：****点击查看

项目地址：**市自由贸易试验区临港新片区R06-02地块

项目规模：项目位于**市自由贸易试验区临港新片区R06-02地块，**云水路（规划）、南至东大公路、西至万和路（规划）、北至万建东路（规划）。项目总用地面积约119538平方米，总建筑面积约200531.88平方米（暂定）。项目主要建筑单体包括：生产厂房（包含生产、研发）、综合楼（行政办公、餐厅、厨房等）、动力厂房、甲类仓库、乙类仓库、丙类仓库、110kv变电站、工艺管架（连廊）、人员连廊、门卫、非机动车棚、园区道路、厂区主次出入口大门、围墙等。

项目资金来源：自筹

招标编号：****点击查看

项目名称：集成电路**度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程

标段名称：集成电路**度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程

招标内容和范围：招标范围为工程桩基设计施工图中的工程桩施工全部内容，包含施工场地清理、场地平整压实、桩位测量放样复核、PHC管桩采购运输、进场验收、沉桩施工（静压桩）、接截桩、桩身成品保护、施工垃圾清运、施工后场地恢复、桩基检测配合、资料归档移交及验收配合等全部施工内容；以及工地临时围墙和大门，工程完工后工地大门及围墙移交给后续总包单位。
具体详见技术要求。

交货期/工期：桩基工程施工工期为50日历天，暂定开工日期为2026年12月15日，暂定完成时间为2027年2月3日，具体开工时间以代建单位开工指令为准。

注：详细内容见资格预审文件，以资格预审文件为准。

二、申请人资格能力要求

1、企业资格：1、具备地基基础工程专业承包一级资质；
2、本项目不接受联合体投标。；
2、业绩要求：近 5 年 (2021年1月1日-至今) 具有2 个及以上合同金额 2000万元以上的桩基工程业绩；
业绩证明材料可提供下述任一或组合资料，包括合同关键页扫描件、中标通知书、竣工报告或业主证明等，投标人需确保所提供的文件资料可相互佐证满足前序涉及业绩的关键要素即可，上述文件须提供扫描件，原件备查。；
3、项目经理：投标人拟派项目经理须具有建设行政主管部门颁发的建筑工程专业一级注册建造师证书（注册建造师电子注册证书需在个人签名处手写本人签名，未手写签名或与签名图像笔迹不一致的，视为无效），持有有效的安全生产考核合格证书（B 证）；
需提供项目经理证书及投标截止日前3个月社保缴纳的证明文件。；
4、信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.****点击查看.cn）查明的失信被执行人。；
5、安全要求：提供安全生产许可证且必须在有效时间内； ；
6、其他要求：没有处于被责令停业，投标资格被取消，财产被接管、冻结，破产状态。；

三、资格预审文件的获取

（一）获取时间

2026年10月18日 -2026年10月23日

（二）资格预审文件获取方式

****点击查看集团守正采购交易平台(https://www.****点击查看.cn/)在线下载，不接受来人现场领取。