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**新磊MBE外延晶片产业化施工总承包项目采购公告
项目编号：****点击查看
一、采购条件
**新磊MBE外延晶片产业化施工总承包项目已具备采购条件，现公开邀请潜在供应商参加采购活动。
二、项目概况和采购范围
采购内容及范围：混凝土砌块
范围:本采购项目划分为1个标段，本次采购为其中的：
混凝土砌块
三、供应商资格要求
营业执照经营范围符合混凝土砌块品类，近三年半导体项目业绩不少于三个。
四、采购文件的获取
获取时间：从#2026-10-21# 到 #2026-10-26#。
采购文件售价：/
获取方式：#平台下载#
五、响应文件的递交
递交截止时间：#响应文件递交截止及开启时间#。
递交方式：电子文件上传递交到“CEC智慧E采平台”，未在响应截止时间前成功递交的响应文件将被拒绝接受。
六、开启时间及地点
澄清问题提交截止时间：2026-10-25 10:00。
开启时间：2026-10-26 17:00。
开启地点：开启报价通过“CEC智慧E采平台”网上进行。
七、其他
1.本项目采购公告仅在“CEC智慧E采平台”发布。
2.其他需要说明的主要内容：#其他公告内容#
八、联系方式
采 购 人：#****点击查看#
地 址：#**市具区路99号#
联 系 人：#邵雨恒#
电 话：#151****点击查看5251#
电 子 邮箱：#****点击查看@qq.com#
基本情况
上次中标企业: 无锡****公司
潜在竞争对手: 共
10
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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