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中低压功率器件产业化(**)建设项目合同归集信息 |
合同编码 | ****点击查看 | 部编码 | 320****点击查看****点击查看40008-HA-006 |
合同签订日期 | 2023-03-09 | ||
合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 1200.0000 |
建设规模 | 8英寸IGBT晶圆制造厂的标准建造一座全新的晶圆厂用于布置生产线。项目总占地369亩,总建筑面积116380㎡,项目建成投产后,可新增8英寸中低压IGBT晶圆36万片/年的生产能力(基建及公共设施具备72万片/年的生产能力)。 | ||
发包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | ****点击查看0282MAC0LQP70J |
承包单位名称 | ****点击查看 | 统一社会信用代码 | 915****点击查看****点击查看9764990 |
联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 |