【中标结果公示】基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超高密PCB项目(一期)土方工程采购

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发布于 2026-09-26
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项目名称:基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超**PCB项目(一期)
类别:土方工程专业承包
所属地区:**省**市**区
招标单位:****点击查看
中标详情:
中标单位名称:****点击查看