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中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件变更公告

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发布于 2026-10-11

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中国电子系统工程第二建设有限公司

企业详情 >相似采购商 >

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历史招中标信息6725条

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本单位近五年土建工程类项目招标12次，合作供应商11个，潜在供应商10个

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****点击查看,**鸿辰光****点击查看公司****点击查看基地一期项目,预制混凝土构件变更公告

发布时间： 2026-10-11 19:27:16

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项目情报

基本情况

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本单位近五年土建工程类项目共招标过 12 次; 共合作土建工程供应商 11 个

上次中标企业: 无锡****公司

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核心业务: 土建工程, 中标 11次, 占比 100.0%

重点地区: 江苏, 中标 10次, 占比 90.91%

中标业绩: 上一年中标 5 次, 中标金额 0.0 万

潜在竞争对手: 共 10 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家

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江苏****公司较弱

核心业务: 土建工程, 中标 4 次, 占比 100.0%

重点地区: 江苏, 中标 4 次, 占比 100.0%

中标业绩: 上一年中标 1 次, 中标金额 0.0 万

江苏****公司较弱

核心业务: 土建工程, 中标 1 次, 占比 100.0%

重点地区: 江苏, 中标 1 次, 占比 100.0%

中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 1581.32 万

海南****公司较弱

核心业务: 土建工程, 中标 9 次, 占比 100.0%

重点地区: 海南, 中标 8 次, 占比 88.89%

中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 0.0 万

本项目-招标进度跟踪

2026-10-07

公告

中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件项目公告

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