惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程

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发布于 2024-10-24

招标详情

惠安县兴港基建发展有限公司
联系人联系人8个

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历史招中标信息历史招中标信息101条

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发布时间 2024-10-24 11:05:39
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项目概况 该项目规划用地面积13480平方米,道路全长1071.44m,红线宽度12.3-14.4m(其中路基宽度12米,挡墙及护坡宽度0.3-2.4m),建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程等。
招标内容 详见工程量清单及施工图纸(具体以招标公告、招标文件为准)
投资估算 3020.5万元
资金来源 自筹
预计招标时间 2024-11-24至2024-12-20
其他事项 详见工程量清单及施工图纸(具体以招标公告、招标文件为准)