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三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片项目-脚手架搭拆劳务分包

三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片项目-脚手架搭拆劳务分包

公告-招标公告 陕西
发布于 2026-10-23

招标详情

中建一局集团安装工程有限公司
企业详情 >相似采购商 >
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历史招中标信息历史招中标信息2390条

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本单位近五年土建工程类项目招标7次，合作供应商7个，潜在供应商6个
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标题：三星(****点击查看公司12英寸闪存芯片项目-脚手架搭拆劳务分包

招标编号：****点击查看

招标单位：****点击查看

发布时间：2026-10-22 18:01:47

报名截止：2026-10-26 09:30:00


项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年土建工程类项目共招标过 7 次; 共合作土建工程供应商 7 个
上次中标企业上次中标企业: 江苏****公司
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核心业务: 土建工程, 中标 1次, 占比 100.0%
重点地区: 江苏, 中标 1次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 6 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家
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亳州****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 8 次, 占比 100.0%
重点地区: 安徽, 中标 8 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 0.01 万
乌兰****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 2 次, 占比 100.0%
重点地区: 内蒙古, 中标 2 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 0.0 万
唐山****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 1 次, 占比 100.0%
重点地区: 河北, 中标 1 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
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其他

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