功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目
| 项目编码 | 320****点击查看****点击查看80014 | 项目代码 | ****点击查看 | 项目分类 | 房屋建筑工程 |
| 建设性质 | 扩建 | 项目地点 | ****点击查看政府南闸街道**二通道，南至农田，西至锡澄路，北至**惠尔信****点击查看公司 | ||
| 重点项目 | 非重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-**市 |
| 总面积(平方米) | 总投资(万元) | 50089.3 | 立项级别 | ||
| 立项文号 | **南闸备〔2025〕45号 | ****点击查看机关 | ****点击查看政府****点击查看办事处 | 立项批复时间 | 2025-05-14 |
| 建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | 国内资金 | ||
| 资金来源 | 企业 | 国有资金出资比例 | 总长度（米） | ||
| 建设单位统一信用代码 | 913****点击查看****点击查看703794R | 建设单位 | ****点击查看 | ||
| 建设规模 | 该项目新征土地约48亩，总建筑面积约为51220平方米。本项目分二期建设，其中，一期建筑面积约36800平方米，二期建筑面积约14420平方米。 | ||||
| 计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 | |||
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