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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计

集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计

公告-招标公告 安徽 - 铜陵
发布于 2026-08-03

招标详情

铜陵富仕三佳机器有限公司
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招标项目名称 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
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项目概况及主要招标内容 本次规划**厂房占地面积约100亩，容积率≥1.2，建筑系数≥46.8%，绿地率≤15%，**生产厂房（含热处理、表面处理、工艺车间等）、相关配套设施、室外工程等，总建筑面积约6万平方米，最大单体建筑面积约2.3万平方米。最终以实际为准。
项目投资金额（万元） 20000.0万元
资金来源 自有资金
招标项目类别 服务
招标项目所属行业 房建
计划招标方式 公开招标
计划招标时间（填写到月） 2026年09月
发布日期 2026年08月03日
联系人 鲍主任
联系方式 0562-****点击查看105
备注 以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。
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