高新区智能硬件整机制造项目-配套工程混凝土询价项目中标结果公示

高新区智能硬件整机制造项目-配套工程混凝土询价项目（项目编号：****点击查看）已按规定程序完成评审工作，现将成交候选人推荐情况公示如下：

成交候选人：****点击查看

报价：26.30%

公示期限为 3 日，自__2026_年_11__ 月__5_日__17_ 时至 _2026__ 年 __11_ 月 _8__日 __17_ 时止。

各有关当事人如对该评审结果有异议，可在公示期内以书面形式向监督部门反映。异议材料需加盖单位公章（个人异议需签署真实姓名并附有效身份证明），说明异议理由及相关证明材料，逾期将不再受理。

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2026年11月5日

项目编号****点击查看