8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程补充合同任务

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程补充合同任务

发布于 2026-10-28
陕西****公司
联系人联系人5个

立即查看

可引荐人脉可引荐人脉892人

立即引荐

历史招中标信息历史招中标信息13条

立即监控

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程补充合同任务

发布日期: 2026-10-28

项目编号: ****点击查看 招标人: ****点击查看 项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程补充合同任务
公示期: 2026-10-28 ~ 2026-10-31 联系人: 权烽瑞 公司: ****点击查看集团****点击查看公司
电子邮箱: 电话: 199****点击查看6362
说明: 投标人或者其他利害关系人有任何异议,请****点击查看招标中心提出,超出公示期将不予受理。
公示内容:
中标候选单位:
标包1:钢结构工程补充
序号
中标候选单位名称
中标候选单位名次
1
****点击查看
第一中标人
10
项目情报
基本情况基本情况
查看完整分析
本单位近五年土建工程类项目共招标过 1 次; 共合作土建工程供应商 1 个
上次中标企业上次中标企业: 多维****公司
查看完整分析
核心业务: 土建工程, 中标 49次, 占比 100.0%
重点地区: 陕西, 中标 9次, 占比 18.37%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家
查看完整分析
该项目暂未找到相关数据,中标机会更大