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历史招中标信息987条
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项目名称： 12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购
项目编号： ****点击查看
| 新报名截止时间 | 2026年08月11日 17时00分 | 原报名截止时间 | 2026年08月04日 17时00分 |
| 新采购文件下载截止时间 | 2026年08月11日 17时00分 | 原采购文件下载截止时间 | 2026年08月04日 17时00分 |
| 新响应文件递交截止时间 | 2026年08月14日 17时00分 | 原响应文件递交截止时间 | 2026年08月06日 10时00分 |
| 新响应文件开启时间 | 2026年08月14日 17时00分 | 原响应文件开启时间 | 2026年08月06日 10时00分 |
变更补充说明： 无
采购单位： ****点击查看
采购单位联系人： 李博
采购单位联系电话： 132****点击查看0989
采购单位联系地址： **市**区**路59号3号楼中煤**大厦7层703室
基本情况
上次中标企业: 三河****公司
潜在竞争对手: 共
12
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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