12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购成交结果公告

12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购成交结果公告

发布于 2026-09-03
河北****公司
联系人联系人43个

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历史招中标信息历史招中标信息1019条

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12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购 成交结果公告

12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程降排水劳务分包二次采购 (项目编号: ****点击查看 )成交结果公示如下:

一、成交结果

采购包包1(****点击查看):

序号 候选供应商名称 中选金额(元)
1 ****点击查看 618,252.00

二、其他说明

无。

三、联系方式

采购单位: ****点击查看

采购单位联系人: 李博

采购单位联系电话: 132****点击查看0989

采购单位地址: **市**区**路59号3号楼中煤**大厦7层703室

项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年土建工程类项目共招标过 15 次; 共合作土建工程供应商 13
上次中标企业上次中标企业: 三河****公司
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核心业务: , 中标 0次, 占比 0.0%
重点地区: , 中标 0次, 占比 0.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 12 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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北京****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 26 次, 占比 100.0%
重点地区: 北京, 中标 26 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 0.0
北京****公司一般
核心业务: 土建工程, 中标 3 次, 占比 100.0%
重点地区: 浙江, 中标 2 次, 占比 66.67%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
国泰****公司较弱
核心业务: 土建工程, 中标 5 次, 占比 100.0%
重点地区: 北京, 中标 4 次, 占比 80.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 0.0
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